行业领域：制造业 —— 其他制造业

专利信息： 非专利技术

成熟度： 已有样品

技术合作方式： 完全转让 许可转让

技术推广方式： 正在技术推广

技术交易价格： 面议

联系人：方志仙

联系方式：13957007799

技术成果发布数：1481

邮箱：794379728@qq.com

适用范围

用于 LED 的封装.    

成果内容简介

      现有技术的问题：二氧化硅纳米粒子与有机硅基体材料的均一性较差，导致有机硅封装材料的透明性等光学性能较低。
      本发明属于有机硅封装材料领域，公开了一种 LED 有机硅封装材料用改性纳米二氧化硅及其制备方法和应用。该改性纳米二氧化硅由以下按重量份数计的组分组成：纳米二氧化硅50 份，含氢氯硅烷单体 2～20 份，含苯基硅氧烷单体 0.5～20 份，有机溶剂 500～2000 份。
       本发明所得改性纳米二氧化硅应用于 LED 有机硅封装基体材料能够达到提高材料强度， 折光率和透光率等光学性能综合效果，使得 LED 有机硅封装材料具有较高折射率、高透明度、耐紫外老化和耐热老化等优异的性能。