行业领域：制造业 —— 其他制造业

专利信息： 非专利技术

成熟度： 已有样品

技术合作方式： 完全转让 许可转让

技术推广方式： 正在技术推广

技术交易价格： 面议

联系人：方志仙

联系方式：13957007799

技术成果发布数：1481

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成果内容简介

      现有技术的问题：目前的有机硅封装材料难以同时兼顾透光率、硬度、粘接强度、折射率、耐老化性及吸湿性等性能。

      本发明公开了一种有机硅杂化树脂及其功率型 LED 封装材料的制备方法与应用。本发明采用共水解缩合法制备了一种含环氧基、氟基和苯基三官能团的有机硅杂化树脂，通过控制氟烃基硅烷、环氧烃基硅烷以及苯基硅烷三者的比例优化树脂中各基团含量组成，进而将该树脂应用于功率型LED 用封装材料。所制备的该封装材料兼具环氧树脂与有机硅的优点，具有高透光率和折射率、低吸湿性、优异的力学性能及耐老化性能等良好性能，解决了 LED 封装用普通有机硅材料粘接强度低、力学性能差而引起脱落致使 LED 光输出率低和使用寿命短等问题。
      本发明的有机硅杂化树脂及其功率型 LED 用封装材料的制备方法简单，原材料易得环保， 其中，本发明的有机硅杂化树脂还可作为原材料应用于光学透镜材料、光电转换材料、集成 电路封装材料、绝缘材料、涂层材料、胶黏剂等的加工制备。