行业领域：制造业 —— 其他制造业

专利信息： 非专利技术成熟度： 已有样品

技术合作方式： 完全转让 许可转让

技术推广方式： 正在技术推广

技术交易价格： 面议

联系人：方志仙

联系方式：13957007799

技术成果发布数：1481

邮箱：794379728@qq.com

适用范围

用于 LED 的封装。    

成果内容简介

      现有技术的问题：现有 LED 使用的有机硅、有机氟材料、无机纳米粒子三种填料存在与环氧树脂相容性差的问题，如单纯的添加，会发生团聚、与基体产生分相的问题，以至于对所制备的LED 封装材料的透光率、力学性能产生影响。
      本发明属于发光半导体密封材料技术领域，公开了一种 LED 无机有机杂化复合封装材料及其制备方法。该材料包括以下按质量份数计的组分：有机硅氟无规共聚物 0.001～50 份； 改性纳米 SiO20.01～5 份；环氧树脂 0～100 份；固化剂 10～150 份；促进剂 0.1～2.0 份； 助剂 0.1～20 份。本发明制备的有机硅氟无规共聚物具有优异的透光性及疏水性、抗污等表面性能及拉伸等力学性能；改性后的纳米 SiO2 分散性得到提高，粘结性增强、韧性显著提升；且选用结构中不含苯环的脂环族环氧树脂，表现出良好的耐紫外老化性能和较高的热变形温度、低吸湿性，由此得到的复合封装材料具有更好的抗紫外老化性能及力学性能、表面性能等。