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一种 LED 无机有机杂化复合封装材料及其制备方法

作者:Admin 发布时间:2020年07月01日15:00:00 623次浏览
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一种 LED 无机有机杂化复合封装材料及其制备方法

行业领域:制造业 —— 其他制造业

专利信息: 非专利技术成熟度: 已有样品

技术合作方式: 完全转让 许可转让

技术推广方式: 正在技术推广

技术交易价格: 面议

联系人:方志仙

联系方式:13957007799

技术成果发布数:1481

邮箱:794379728@qq.com

适用范围

用于 LED 的封装。    

成果内容简介

      现有技术的问题:现有 LED 使用的有机硅、有机氟材料、无机纳米粒子三种填料存在与环氧树脂相容性差的问题,如单纯的添加,会发生团聚、与基体产生分相的问题,以至于对所制备的LED 封装材料的透光率、力学性能产生影响。
      本发明属于发光半导体密封材料技术领域,公开了一种 LED 无机有机杂化复合封装材料及其制备方法。该材料包括以下按质量份数计的组分:有机硅氟无规共聚物 0.001~50 份; 改性纳米 SiO20.01~5 份;环氧树脂 0~100 份;固化剂 10~150 份;促进剂 0.1~2.0 份; 助剂 0.1~20 份。本发明制备的有机硅氟无规共聚物具有优异的透光性及疏水性、抗污等表面性能及拉伸等力学性能;改性后的纳米 SiO2 分散性得到提高,粘结性增强、韧性显著提升;且选用结构中不含苯环的脂环族环氧树脂,表现出良好的耐紫外老化性能和较高的热变形温度、低吸湿性,由此得到的复合封装材料具有更好的抗紫外老化性能及力学性能、表面性能等。
   

上一条:一种有机硅杂化树脂及其功率 LED 封装材料的制备方法与应用 下一条:一种长焦深光子筛