行业领域：制造业 —— 专用设备制造业

专利信息： 非专利技术

成熟度： 可以量产

技术合作方式： 其他

技术推广方式： 正在技术推广

技术交易价格： 面议

联系人：杜颖楚

联系方式：18072238605

技术成果发布数：1321

邮箱：249870833@qq.com

应用行业领域

装备制造-新型机械装置    

成果内容简介

原子层沉积(Atomic Layer Deposition，ALD)技术是一种基于有序、表面自饱和反应的化学气相薄膜沉积技术。与传统的薄膜制备技术相比（PVD、MBE、MOCVD、PECVD），原子层沉积技术可以在纳米级尺度上精确控制物质成分和形貌，所制备薄膜具有优异的三维共形性、大面积的均匀性、低温沉积（60~250℃）等特点，适应于复杂形状及高深宽比结构表面薄膜沉积。这些独特的优势使原子层沉积技术在微电子、能源、信息、环境、光学薄膜、纳米生物技术、防腐和工业催化等领域有广泛的应用。2018 年，原子层沉积技术发明人 Suntola 博士获得芬兰颁发的“千禧技术奖”。获奖原因是 ALD技术是一项在全球范围内广泛使用的纳米级技术, 被用于制造超薄材料层，适用于各种设备，如计算机，智能手机，微处理器和数字存储设备，从而实现小尺寸的高性能。目前国内对科研型和生产型 ALD 系统的需求每年超过 200 余台且保持高速增长，然而国内高端 ALD 机台主要依靠进口。本课题组专门从事先进原子层沉积装备及工艺应用研究，开发有成熟的热型 ALD 系统以及远程等离子体增强（射频和微波）原子层沉积系统和批量生产型原子层沉积系统。采用特色的反应腔室设计，具有沉积效率高、前驱体源利用率高、性能稳定以及低的保养周期和维护方便等优点。在高效、科研院所以及企业有广泛应用，深受客户好评。