行业领域：制造业 —— 其他制造业

专利类型： 发明专利

专利信息： 专利技术

专利号： CN201310441645.4

成熟度： 通过中试

技术合作方式： 其他

技术推广方式： 正在技术推广

技术交易价格： 面议

联系人：嘉兴管理员

联系方式：0573-82685755

技术成果发布数：3431

邮箱：565270143@qq.com

成果内容简介

本发明公开了一种集成型双带 CMOS 数字图像传感器，包括主要由硅基可见光传感器阵列与太赫兹热传感器阵列在垂直于所述传感器表面的方向纵向集成形成的集成结构，所述集成结构包括沿设定方向依次设置的硅衬底、隔离层、金属底层、介质层、金属顶层和热敏材料层；其中，至少所述金属底层的局部区域具有至少可用作可见光的彩色滤波器和太赫兹波的反射层的周期性纳米结构，至少所述金属顶层的局部区域具有至少可用作太赫兹波的表面阻抗匹配层的周期性微米结构；并且所述反射层、表面阻抗匹配层与介质层配合形成具有近完全吸收特性的太赫兹超材料结构。本发明同时具有可见光成像与太赫兹成像功能，而且集成性架构还具有体积小、低成本、高效率等优点。