行业领域：制造业 —— 其他制造业

专利类型： 发明专利

专利信息： 专利技术

专利号： CN201110198259.8

成熟度： 通过中试

技术合作方式： 其他

技术推广方式： 正在技术推广

技术交易价格： 面议

联系人：嘉兴管理员

联系方式：0573-82685755

技术成果发布数：3431

邮箱：565270143@qq.com

成果内容简介

本发明涉及柔性电子器件制作领域，尤其是一种调控介电层或绝缘层厚度的方法。这种调控柔性电子器件介电层厚度的方法步骤是利用柔性衬底层同时作为介电层或绝缘层；通过对其表面直接或涂覆压印材料后通过压印或刻蚀的方法制作几何图形，形成凹槽，从而减少或增加介电层或绝缘层厚度；然后在几何图形的凹槽内填入具有导电特性的材料，并经过固化等后续工艺过程，获得高质量的柔性电子器件。这种柔性电子器件介电层或绝缘层的厚度和膜层平坦度都可以获得精确控制，可以方便实现大面积、性能均一稳定的柔性电子器件制作，完全避免了大面积介电层或绝缘层成膜质量对所制器件均一性的影响。