行业领域:制造业 —— 其他制造业
专利信息: 非专利技术
成熟度: 可以量产
技术合作方式: 完全转让
技术推广方式: 正在技术推广
技术交易价格: 面议
联系人:赵杰
联系方式:15267540066
技术成果发布数:1226
邮箱:zhaojie@doctortech.com.cn
成果内容简介
本实用新型提供一种视觉引导下的拾放装置,用于需要精确定 位和拾放的 IC 封装过程。本实用新型包括基座、贴装头、摄像头、微处理器、第一定位平台、第二定位平台和防撞保护电路,第一定位平台和第二定位平台在基座表面沿 x 向移动,安装于第一定位平台的贴 装头和安装于第二定位平台上的摄像头相对于基座沿 y 向移动,在第一定位平台和第二定位平台上设有防撞保护电路。本实用新型实现视觉机构与贴装头的同步运行,减轻定位平台的负载,提高了定位平台的运行速度,并确保移动平台安全可靠地高速运行。