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一种结合微电子机械技术和铸造工艺的引流槽结构及设备

作者:Admin 发布时间:2021年11月15日15:10:17 1781次浏览
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一种结合微电子机械技术和铸造工艺的引流槽结构及设备

行业领域:科学研究和技术服务业 —— 专业技术服务业

专利类型: 实用新型专利

专利信息: 专利技术

专利号: CN201921102520.8

成熟度: 通过小试

技术合作方式: 其他

技术推广方式: 正在技术推广

技术交易价格: 面议

联系人:林天天

联系方式:17305814880

技术成果发布数:199

邮箱:2753376671@qq.com

成果内容简介

 本实用新型公开了一种结合微电子机械技术和铸造工艺的引流槽结构,包括喷嘴片和填充片,填充片或者喷嘴片上加工有引流槽,引流槽与填充片上微腔结构的填充入口连通,喷嘴片上加工有一通孔,喷嘴片与填充片配合时,通孔与引流槽连通。当进行金属填充时,液态金属从通孔进入引流槽,再顺着引流槽流到微腔结构的填充入口,进而填充满整个微腔结构。本实用新型通过引流槽有选择的将液态金属引入每个微腔结构的填充入口,这样就不需要使用化学机械研磨CMP去去除填充片的填充面或者双面的数十微米厚的金属层。    

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