项目拟用地500亩，主要建设集制造、封测、装备、零部件及材料、设计企业在内的完备产业链，打造形成中国西南片区重要的集成电路产业基地。

项目总投资、拟引进资金额：总投资额20亿元人民币，拟引进15亿元人民币。

项目经济效益分析：预计实现年产值50亿元以上，年税收2亿元以上，创造就业岗位1000个。

项目已具备条件及进展情况：正在规划选址和规划方案设计。

产业背景及优势：桂林有着良好的电子信息产业基础，是国家级新型工业化（电子信息）产业示范基地，14所大专院校、9个科研院所及235个各类创新平台和基地可提供大量专业对口的人才。

产业概况：拟引进集成电路/半导体设计、制造、封装及材料相关产业入驻。

上下游产业情况：桂林在电池正负极材料、导电橡胶件、金属结构件、外壳、LED等产品方面有一定产业和研发基础，桂林经开区目前也已集聚了数据通信终端、工业互联网、运营商等9个领域。

产业政策、优惠政策：享受国家、省、市相关产业政策;出台标准厂房优惠政策等相关政策;深入开展“家人式”企业服务工作，在生产、生活、政务服务、物流运输等方面，实施“改善营商环境七大工程”；拥有售电公司综合能源管理平台，降低企业综合用能成本；拥有物流平台为企业提供第三方物流解决方案降低企业物流成本。

项目合作单位：桂林经济技术开发区管理委员会

合作方式：合作

联系方式：桂林经开区管委招商与服务中心

联系人：龙明祥 联系电话：0773-8476606

电子邮箱:glzs888@163.com

联系地址：桂林经济技术开发区土榕大道1号 邮编：541805