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涉密电子载体多级破碎-复合分选(安全销毁)

作者:Admin 发布时间:2021年04月08日15:05:30 722次浏览
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涉密电子载体多级破碎-复合分选(安全销毁)

行业领域:信息传输、软件和信息技术服务业 —— 软件和信息技术服务业

专利信息: 非专利技术

成熟度: 正在研发

技术合作方式: 完全转让 许可转让

技术推广方式: 正在技术推广

技术交易价格: 面议

联系人:倪培杰

联系方式:18758201364

技术成果发布数:1258

邮箱:nipj@metalab.cn

成果内容简介

技术描述   智能自适应-减量破碎方法:基于电子元器件的物料特征与力学性能,建立了多级破碎能耗模型,通过物料破碎过程中“温度-过筛率-节拍”信号的实时反馈,发明了物料“硬、韧、脆、软”复杂力学性能的智能选择辊式、锤式、剪切等破碎方式与各种分选方法相结合的智能自适应-减量破碎方法。
技术优势   静态定位消磁-智能自适应破碎磁存储介质(硬盘、磁卡等)的安全销毁装备、智能多级破碎-复合分选半导体存储介质(闪存、固态硬盘、U 盘、内存条等)安全销毁装备、混杂元器件物料体系的多级破碎-复合分选成套技术与装备。
产业化前景   用于中央和国家机关涉密载体销毁中心,销毁了磁存储介质、半导体存储介质等涉密载体(国内第一套装备)。
应用行业   资源循环利用产业  
 

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