行业领域：制造业 —— 计算机、通信和其他电子设备制造

专利信息： 非专利技术

成熟度： 正在研发

技术合作方式： 完全转让

技术推广方式： 正在技术推广

技术交易价格： 面议

联系人：方女士

联系方式：13957007799

技术成果发布数：1021

邮箱：sckjdsc@163.com

成果内容简介

陶瓷覆铜板是一种由陶瓷基材、粘接层及导电层而构成复合基板，它具有高导热特性， 高的附着强度，优异的软钎焊性和优良电绝缘性能，是大功率电力电子电路互连技术和结构技术的基础材料。基于 DBC 方法的传统的陶瓷覆铜板制备工艺复杂，成品率低，价格高昂， 难以满足现代电力电子器件发展的需求。本项目创新性的研发了基于等静压方法的陶瓷覆铜板压制技术，解决陶瓷覆铜板制备工艺复杂， 成本高的问题；通过纳米陶瓷颗粒复合添加的方法，改变过渡层配方，提高过渡层的导热能力，降低了陶瓷覆铜板的热阻。产品性价比高， 可应用于 IGBT、大功率 LED 等电子器件中， 具有广阔的市场应用前景。