行业领域：制造业 —— 专用设备制造业
专利类型： 发明专利
专利信息： 专利技术
专利号： CN201510562938.7
成熟度： 可以量产
技术合作方式： 其他
技术推广方式： 正在技术推广
技术交易价格： 面议
联系人：杜颖楚
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技术成果发布数：1493
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成果内容简介
本发明公开了一种免导线多功能PCB实验板，由电源模块及接口安装区、电源线布线区、元器件布置安装区和封装转换模块组成。本发明通过纵横交错有序间隔的排列引线方式，保证任何两个焊盘均可无须导线进行连通。各组之间需要联通的可以在横纵方向交叉相邻的两焊盘用焊锡直接焊接连通即可。所有线路连接不需要导线，只要用焊锡对相应焊盘进行连接，且可适应多种不同封装的元器件的安装。
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