行业领域：科学研究和技术服务业 —— 专业技术服务业

专利类型： 发明专利

专利信息： 专利技术

专利号： 201510804387.0

成熟度： 正在研发

技术合作方式： 其他

技术推广方式： 正在技术推广

技术交易价格： 面议

联系人：周浩然

联系方式：18814811468

技术成果发布数：811邮箱：

成果内容简介

一种微半环凹模阵列式研抛方法，包括如下步骤：1)制作超精密高一致性研抛模，工具连杆的上端与微细超声发生器相连接，所述工具连杆的下端与定位基板连接，在定位基板上加工出阵列孔径，孔径大小小于精密球体直径，在孔径和精密球体之间充满粘结剂，球体的一部分嵌入孔内；2)超精密高一致性研抛模与衬底片之间充满研抛液，研抛液所含磨粒的粒度尺寸为纳米级，研抛模在衬底片上方微小距离内做高频微细超声振动，超声振动激发研抛液内的磨粒高速冲击衬底片，研抛模在Z方向向下做设定速度的进给运动，实现微半环凹模阵列的材料去除。以及提供一种微半环凹模阵列式研抛装置。本发明的研抛效果：高效率、高形状精度、高形状一致性、低表面粗糙度、高表面质量。