行业领域：制造业 —— 仪器仪表制造业

专利信息： 非专利技术

成熟度： 已有样品

技术合作方式： 许可转让 技术入股 其他

技术推广方式： 正在技术推广

技术交易价格： 面议

联系人：科技处

联系方式：0351-4041154

技术成果发布数：1838

邮箱：quxf@sxicc.ac.cn

适用范围

集成电路、高功率密度电子器件、计算机、尖端电子仪器等的导热、散热元件，在航天、航空、计算机和电子工业领域有良好的市场前景。    

成果内容简介

一、成果概述

      该类材料以天然鳞片石墨为原料，经酸化插层，高温膨化，制出石墨蠕虫，在经压延成型，制成膜、板状导热材料，或薄板层叠，粘合、模压成型，热处理，制成块状高导热石墨材料。

      该产品质量轻，易加工，导热率可在200-600w/m.k之间调整，体积导热率可与铝、铜相当或略高于后者；质量导热率是后者的2-6倍。

二、主要原料及来源

      天然鳞片石墨，无机酸（硝酸，硫酸和高氯酸）均可在国内市场买到。