行业领域：制造业 —— 计算机、通信和其他电子设备制造

专利信息： 非专利技术

成熟度： 正在研发

技术合作方式： 完全转让 许可转让 技术入股 合作生产

技术推广方式： 正在技术推广

技术交易价格： 面议

联系人：卓祖浩

联系方式：15258600952

技术成果发布数：2570

邮箱：258206726@qq.com

成果内容简介

该成果围绕PIN芯片制造工艺与芯心尺寸封装技术的有机结合，研究新材料特性与其工艺条件的关系，特别是Polyimide作为无管壳封装材料的特性、多层金属化生长制备、现有的PIN 工艺生产线与多层金属化工艺以及Polyimide封装工艺的整和合等，建立完整的微波PIN二极管管芯制备及芯心尺寸封装一体化CSP技术，研制出性能良好，能广泛运用于手机天线、蓝牙通讯天线的发送和接收开关电路的芯片级尺寸封装微波PIN二极管，且与数码工业中应用最广的片式阻容0402、0201封装兼容，为目前世界最小无引线有源半导体封装。