行业领域：制造业 —— 计算机、通信和其他电子设备制造
专利信息： 非专利技术
成熟度： 正在研发
技术合作方式： 完全转让 许可转让 技术入股 合作生产
技术推广方式： 正在技术推广
技术交易价格： 面议
联系人：卓祖浩
联系方式：15258600952
技术成果发布数：2570
邮箱：258206726@qq.com
成果内容简介
氮化镓作为一种新型半导体材料，具有宽禁带、高击穿电场强度、高电子迁移率等优点，硅基氮化镓通过在器件结构与工艺集成技术上的根本性变革，实现可靠的常关型器件以及实现更大的电压应用范围，进一步提升器件的性能、集成度、成本优势和功能，成为在更广泛领域应用的主要功率芯片技术。
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