行业领域：科学研究和技术服务业 —— 研究和试验发展

专利类型： 发明专利

专利信息： 专利技术

专利号： CN201410816890.3

成熟度： 已有样品

技术合作方式： 其他

技术推广方式： 正在技术推广

技术交易价格： 面议

联系人：吴妍甦

联系方式：13735242950

技术成果发布数：47

邮箱：ghzhyhx@163.com

成果内容简介

本发明属于发光半导体封装材料领域，公开一种有机氟改性环氧LED 封装材料及其制备方法。所述的封装材料由以下按质量份数计的组分组成的：含氟基和环氧基树脂 0.001～50份，环氧树脂 0.01～100 份，固化剂 10～150 份，和促进剂 0.1～2.0 份。本发明通过控制含氟基环氧基树脂与环氧树脂基体的配比，能有效调节有机氟改性环氧树脂材料的力学性能、折射率、透光率及表面性能。

转化应用前景

本发明的封装材料具有优异的粘结性能、耐热性能，吸水率低，耐候性和力学性能较好；本发明通过化学键将有机氟与环氧基团化合物键合，实现有机氟在环氧基体中的有效分散。