行业领域：制造业 —— 其他制造业
专利信息： 非专利技术
成熟度： 可以量产
技术合作方式： 完全转让 许可转让 技术入股 合作生产 其他
技术推广方式： 正在技术推广
技术交易价格： 面议
联系人：朱琦瑛
联系方式：18367522855
技术成果发布数：410
邮箱：1027539047@qq.com
应用行业领域
装备制造-涂装
适用范围
智能终端、移动通信、MEMS领域。已有应用情况：北斗导航封装数百万颗。
成果内容简介
本项目在微电子封装制造方面，开发了高密度四边扁平无引脚封装（QFN）制造技术工艺，创新点为突破了传统QFN产品的低I/O数量和低可靠性的瓶颈，研发出高密度圈、面阵QFN封装系列产品。构建了我国在高密度QFN封装产品领域的核心自主知识产权，共申请专利49项，其中国内发明专利19项，PCT专利3项，美国发明专利2项，实用新型专利25项；申报软件著作权2项。
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