行业领域:信息传输、软件和信息技术服务业 —— 科技推广和应用服务业
专利信息: 非专利技术
成熟度: 通过小试
技术合作方式: 完全转让 许可转让 技术入股 合作生产
技术推广方式: 技术转让成功
技术交易价格: 面议
联系人:李海涛
联系方式:13515765315
技术成果发布数:1823
邮箱:355294213@qq.com
成果内容简介
芯片是信息科技的基础与推动力。然而,现有的硅基芯片制造技术即将触碰其极限,碳纳米管技术被认为是后摩尔技术的重要选项。相对于传统的硅基CMOS 晶体管,碳纳米管晶体管具有明显的速度和功耗综合优势。IBM的理论计算表明,若完全按照现有二维平面框架设计,碳纳米管技术相较硅基技术具有15代、至少30年以上的优势。此外,Stanford大学的系统层面的模拟表明,碳纳米管技术还有望将常规的二维硅基芯片技术发展成为三维芯片技术,将目前的芯片综合性能提升1000倍以上,从而将物联网、大数据、人工智能等未来技术提升到一个全新高度。