行业领域：制造业 —— 医药制造业

专利类型： 发明专利

专利信息： 专利技术

专利号： 200510096108.6

成熟度： 已有样品

技术合作方式： 其他

技术推广方式： 正在技术推广

技术交易价格： 面议

联系人：孙军

联系方式：029-82667143

技术成果发布数：1682

邮箱：junsun@mail.xjtu.edu.cn

成果内容简介

本发明公开了一种利用安培力测定金属薄膜/基板界面疲劳性能的方法,采用光刻技术将所需要的“工”字形图形复制在涂有光刻反胶的基板材料上,线宽1-10微米;金属薄膜厚度为200纳米至5微米;在基板材料上得到的是凸起的“工”字形金属薄膜材料,两端的金属薄膜部分则用于加电流时与外部电源连接;将处在交流电作用下的“I”字形的金属薄膜部分平行地置于量程为0-6T的外加磁场中,产生5-20MPa的安培力,采用光学显微镜原位观察金属薄膜的剥离,动态监测金属薄膜的疲劳失效。本发明可直接测定膜基界面的疲劳性能,避免了以前的各种测试如划痕法、压入法等缺点,不需要在计算模型的前提下得出疲劳性能。