行业领域:信息传输、软件和信息技术服务业 —— 互联网和相关服务
专利信息: 非专利技术
成熟度: 通过中试
技术合作方式: 合作生产
技术推广方式: 正在技术推广
技术交易价格: 面议
联系人:潘先生
联系方式:18758941010
技术成果发布数:1033
邮箱:panankeji@126.com
适用范围
可用于计算机及智能手机芯片、新一代柔性集成电路、医用可穿戴传感器、显示屏驱动器、抗辐照芯片等。
成果内容简介
相对于传统的硅基CMOS晶体管,碳纳米管晶体管具有明显的速度和功耗综合优势。IBM的理论计算表明,若完全按照现有二维平面框架设计,碳纳米管技术相较硅基技术具有15代、至少30年以上的优势。此外,Stanford大学的系统层面的模拟表明,碳纳米管技术还有望将常规的二维硅基芯片技术发展成为三维芯片技术,将目前的芯片综合性能提升1000倍以上,从而将物联网、大数据、人工智能等未来技术提升到一个全新高度。
转化应用前景
多功能器件在纳米尺度的有机集成,有望极大地增强现有集成电路芯片的功能,也为规模集成纳米电路提供了全新的设计思路和有效的实施方法。