行业领域：制造业 —— 食品制造业

专利信息： 非专利技术

成熟度： 可以量产

技术合作方式： 完全转让

技术推广方式： 正在技术推广

技术交易价格： 面议

联系人：赵杰

联系方式：15267540066

技术成果发布数：1226

邮箱：zhaojie@doctortech.com.cn

成果内容简介

一种微机电系统的圆片级真空封装方法，属于微机电系统的封装方法，解决现有封装方法存在的问题，使得微型真空腔长时间保持真空，满足十年以上使用寿命的要求。本发明包括刻蚀步骤：在盖板圆片上对应硅基片 MEMS 器件的位置刻蚀相应空间尺寸的凹坑，再环绕凹坑刻蚀环形凹槽；吸气剂淀积步骤：在所述凹坑和凹槽内淀积 吸气剂薄膜；键合步骤：在真空环境下将盖板圆片和硅基片紧密键合。 本发明解决了现有封装方法存在的真空保持时间短、密封质量低、可靠性差、成本高的问题，可以长时间保持微型腔体内的真空度，极大的推动圆片级 MEMS 真空封装技术的发展和推广。