行业领域：制造业 —— 计算机、通信和其他电子设备制造
专利信息： 非专利技术
成熟度： 已有样品
技术合作方式： 完全转让 许可转让
技术推广方式： 正在技术推广
技术交易价格： 100万元- 200万元
联系人：朱先生
联系方式：0751-88212401
技术成果发布数：274
邮箱：350055397@qq.com
成果内容简介
项目简介： 沈阳工业大学材料研发中心经过多年研究，成功研制出高性能各种尺寸规格以及各类铜包铝导电排成形技术；其导电率接近纯铜排，该技术操作简单，成品率高，材料利用率高，铜铝结合强度高，塑性好。
应用范围：汽车保险杠、天窗及导轨、遮阳架；自行车架、前叉及踏板；摩托车架、扶手及减震系统；手机外壳、笔记本外壳等。
技术特性：（1）尺寸精度高；（2）力学性能高；（3）表面质量好；（4）导电率接近铜排；（5）材料利用率高。 专利情况：获2项发明专利和1项实用新型专利。
技术水平：国际先进。
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