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一种电子浆料中铜粉的乙基纤维素微胶囊处理方法

作者:Admin 发布时间:2019年10月18日15:21:03 864次浏览
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一种电子浆料中铜粉的乙基纤维素微胶囊处理方法

行业领域:制造业 —— 其他制造业

专利信息: 非专利技术

成熟度: 通过中试

技术合作方式: 其他

技术推广方式: 正在技术推广

技术交易价格: 面议

联系人:李海涛

联系方式:13515765315

技术成果发布数:401

邮箱:355294213@qq.com

成果内容简介

本发明公开的一种电子浆料中铜粉的乙基纤维素微胶囊处理方法,具体为:1)对取得的铜粉依次进行研磨、酸洗及水洗处理,得到表面干净的纯铜粉;2)将二甲苯和聚乙二醇混合均匀成混合液;再称取乙基纤维素添加到混合液中,采用水浴加热和搅拌的方式使乙基纤维素与混合液混合均匀,待冷却后形成微胶囊壁材溶液;3)将纯铜粉添加到微胶囊壁材溶液中,采用搅拌和超声波振动分散的方式使纯铜粉与微胶囊壁材溶液混合,再依次进行静置沉淀、清洗及干燥处理,完成对铜粉的乙基纤维素微胶囊包覆处理。本发明电子浆料中铜粉的乙基纤维素微胶囊处理方法,能提高铜粉的抗氧化能力,对导电浆料导电性能的提高以及我国电子浆料产业的发展具有极其重要的意义。    

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