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大功率陶瓷敷接金属基板产业化开发

作者:Admin 发布时间:2019年07月11日15:11:48 1037次浏览
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大功率陶瓷敷接金属基板产业化开发

行业领域:制造业 —— 其他制造业

专利信息: 非专利技术

成熟度: 已有样品

技术合作方式: 合作生产

技术推广方式: 正在技术推广

技术交易价格: 面议

联系人:南京航空航天大学技术转移中心

联系方式:025-84892757

技术成果发布数:2390

邮箱:nuaakfb@nuaa.edu.cn

成果内容简介

直接敷铜法(direct bonded copper method,简称 DBC)的金属连接方法,这是一种基于氧化铝陶瓷基板的金属化技术,最早出现于上世纪 70 年代,到 80 年代中期,率先由美国GE 公司的 DBC 研制小组将该技术实用化。而日本东芝公司借助高导热 AlN 陶瓷基板的研究优势,则在 AlN 陶瓷基板的直接敷铜技术上取得很大进展。    

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